本次Spansion的IPO股數達4220萬股，高於該公司原先估計的3920萬股，募集資金達5.064億美元（相當於台幣167億元），高於該公司原先估計的4.93億美元（約台幣162億元），Spansion已經於美東時間16日掛牌交易。
Spansion在呈交給美國證管會的文件中表示，該公司決定將首次公開上市的每股發行價格預估區間，由原先的16~18美元，下修至13~14美元，募集淨額也將由6.22億美元，縮減至4.93億美元，不過，實際承銷價還是下修到12美元。
Spansion籌資金額大幅縮水，顯示在市場流血競爭下，國際投資客對NOR Flash產業還是有相當疑慮。
Spansion是由超微、富士通2家公司合資，是全球最大的NOR Flash供應商，主攻64m~1G高階產品，全球市佔率大約25%上下。
由於英特爾在去年啟動價格戰，雙方在市佔率上交戰激烈，同時因英特爾擁有較多資源，市佔率持續提升，甚至一度超過Spansion，使得Spansion高層決定藉助外包廠來固守其龍頭寶座，並提升市佔率及成本競爭力。
Spansion晶圓代工將下單給台積電（2330），這是多年來首次將晶片生產外包，也是台積電近年來首次承接大筆的記憶體定單，明年第2季開始出貨，每月下單量可達1.5萬片，以0.11微米進行量產。
在封測部分，過去Spansion以自有產能為主，僅將不到10%的測試業務外包給京元電（2449）。
不過Spansion決定不再投資後段產能，封測外包比重將大幅度提升到4~5成，並從測試擴大到封裝，並增加南茂、力成、聯測等3家代工廠。
其中，外包以京元電及南茂為主力，Spansion後段定單數量相當龐大，每月大約8~10億元。
目前包括南茂及京元電都已經著手大幅度擴充產能，南茂明年資本支出高達80~100億元，其中40億元是為Spansion投資，京元電明年大約50億元的資本支出，也有20億元以上是為Spansion，對明年業績挹注相當可觀。
