法人預期，頎邦明年資本支出高達31億元，擴大在金凸塊產業的領先地位。圖為頎邦科技總經理吳非艱。
【范中興╱台北報導】LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）購置新廠房定案，頎邦昨公告購買大眾控（3701）旗下眾晶科技竹科廠房，由於明年驅動IC景氣持續暢旺，頎邦計劃大幅擴充產能，法人預期，頎邦明年資本支出高達31億元，擴大在金凸塊（Gold Bumping）產業的領先地位。
頎邦公告以2.8億元取得眾晶廠房，樓板面積達到1.9萬平方米，在取得擴充基地後，頎邦明年將更積極擴充產能，明年資本支出達到31億元，超過今年10億元的2倍。
頎邦九月間併購聯電（2303）與鴻海（2317）轉投資的華宸科技後，已經穩居全球最大金凸塊廠，大幅領先被超越的卡西歐，明年也將擴大資本支出，提升在LCD驅動IC金凸塊市場佔有率，目前該公司國內市佔率已經超過5成。
頎邦雖然在植金凸塊市場享有高市佔率，但在LCD驅動IC的捲帶式封裝（TCP）及薄膜覆晶封裝（COF）上，年底前月產能只達2000萬顆左右，不僅規模小於飛信（3063）、南茂等其他對手，也無法與金凸塊產能配合，向客戶爭取統包定單，因此明年在TCP/COF的投資會相當積極。
眾晶是大眾旗下的封測廠，去年將設備賣南茂及泰林（5466）退出封測業後，目前持續轉型從事通訊相關產品研發，在廠房也出售後，眾晶只剩下行政、研發單位，未來何去何從，將視大眾集團營運方向而定。
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