廠商指出，最近幾季晶圓針測跌價幅度深，廠商很難獲利；所以漲價只是要回復合理價格，賺取合理利潤；即使第3季順利漲價，部分產品代工價格還是低於去年中水準，嚴格來說稱不上漲價。
半導體前段測試的晶圓針測，去年下半年到今年第1季，客戶減單，測試價格大幅下跌。
第2季後受到客戶業績好轉，產能利用率大幅回升，整體產能利用率從第1季的6成，提高到第2季接近8成的水準。
以專業針測廠欣銓來看，產能利用率已經從65%提升到80%，其中在Nor Flash（資料儲存型快閃記憶體）設備利用率，從第1季30%大幅度提升到第2季的70%；利基型DRAM由第1季的65%提高到第2季的85%，是定單成長最快的產品線。受惠產能利用率的提升及hourly rate（每小時測試價格）持平，毛利率回升到30~35%。
法人預期，欣銓第3季成長動力，來自於邏輯產品及利基型DRAM。欣銓最大客戶德儀6、7月在晶圓廠下單增加，欣銓8月起營收將成長；第3季hourly rate可能調漲，產品組合改善，該季毛利率可望提高到40%。
產能利用率已達到高水位，不過廠商擴充速度卻相當保守，對產能需求殷切的德儀（TI）甚至自己採購10餘台針測機台，租給欣銓專門為德儀產品進行針測，這是2000年以來首例。
京元（2449）產能利用率從去年最高峰的8成多，下滑到今年第1季只有6成上下，LCD驅動IC及NOR Flash降價幅度都相當大；京元電第1季稅前還出現不小虧損，靠所得稅沖回才轉虧為盈。
第2季京元電產能利用率明顯提升，目前大約有7成5以上的水準，因此法人預期第2季將真正出現獲利。
京元總經理林殿方日前表示，雖今年半導體景氣不如去年，但第1季可確定是封測市場景氣谷底，只是第2季至年底，景氣復甦強度不如去年，但還是維持成長向上走勢。
台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）為服務客戶，也都設有晶圓針測部門，提供一元化服務，產品絕大部分是以整體價格計算。不過未來如果要調漲代工價格，針測項目的漲價也會列為必要項目。
過去雖然傳出台積電將停止擴充針測機台，不過台積電的8廠在設備遷移到中國後，廠房將改建成為12吋晶圓針測生產線，顯示在客戶要求下，台積電還是必須擴充產能。
半導體測試分成前段與後段，分別是晶圓針測、成品測試。所謂晶圓針測（Wafer Sorting/Circuit Probe），是在晶圓製造完成後，先做基本電路測試，將壞的晶粒挑出來點上記號，切割後丟棄，減少在封裝時的浪費。
晶粒非常小顆，晶圓針測是使用直徑只有頭髮數百分之一的探針做測試器械，直接接觸晶粒測試。
由於晶圓針測時，半導體電路布局會曝光，大部分公司都是自建產能，所以是目前半導體委外代工比重最低的部分。
