法人認為，今年半導體產值僅小幅增加。莊宗達攝
根據經濟部技術處ITIS計劃預估，去年台灣半導體產值達1.15兆元，較2003年成長41.6%，首次突破兆元，至於今年景氣成長趨緩，產值可能小幅成長到1.2~1.3兆元。
目前國內大部分晶圓廠都集中在新竹及台南科學園區，包括台積電、聯電、力晶、旺宏、茂德、華邦等，只有南亞科技是以桃園
山的華亞園區為基地，未來新興的基地則在台中，茂德、華邦已經開始興建晶圓廠。
至於IC設計業，聯發科、凌陽、聯詠、矽統、義隆、晶豪、揚智等大廠都集中在園區中，目前台灣共有近300家IC設計公司，市佔率約20%。
至於封裝測試，因不易達到進入園區的的門檻，發展重心在經濟部工業區內，其中高雄、楠梓兩大工業區市台灣最大的封測聚落，共有日月光、華泰、飛利浦、華東、南茂等大廠，中部則在台中加工區周邊、北部則以新竹工業區、中壢工業區為主。
台灣封裝測試產業為全球第1，市佔率約3成，艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS ChipPAC）等國際大廠在台灣都有基地。范中興
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