由於大選前業界多看好藍軍會獲勝，半導體業都期盼選後大陸政策能進一步開放。而主管機關選前也多次與業界會談，層級達行政院副院長林信義；政府釋出選後會進一步開放限制的訊息，爭取業者的支持。
業者指出，在晶圓廠部分，區分為邏輯製程與記憶體製程；在記憶體部分，技術限制可望放寬到0.13微米以上，包括力晶（5346）、茂德（5387）未來都符合條件。而邏輯製程則維持原來的0.18微米以上，以邏輯為主的台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工廠，規定還是不變。
實際上，美國瓦聖納協定中對大陸的半導體設備管制，主要也是針對邏輯製程部分，包括微處理器等晶片，都是屬於運算功能的邏輯製程，可以用在軍事工業上。至於記憶體產品只是用於儲存數據，敏感性相當低，因此在記憶體限制相當寬鬆。
國內業者指出，目前台灣的記憶體技術已經提升到0.11微米世代，90奈米也將在明、後年量產；而大陸的中芯、宏力等晶圓廠，在記憶體製程上擁有高階的0.13微米技術，不過技術還不成熟。進一步開放後，台灣還是可以維持2世代的領先，無損於台灣的競爭力。
目前台灣晶圓廠僅有台積電獲准登陸，將依計劃在第2季提出設備輸出的申請，未來管制鬆綁後，茂德也將在今年中提出登陸的申請。
至於在封裝業部分，日月光董事長張虔生（2311）、矽品（2325）董事長林文伯兩大龍頭呼籲開放已經多年，不過一直未見政府鬆口。總統大選前，行政院副院長林信義曾邀請廠商座談，會中達成封裝產業解禁的共識。
另外，台灣半導體協會曾去函工業局，重申台灣封裝廠商希望開放大陸投資的立場，預期今年政府可望開放導線架封裝登陸；至於在BGA等植球封裝技術，目前尚未列入。
目前不少封裝業者已在大陸設立據點，不過卻只能做電晶體、發光二極體（LED）等極低階的非管制項目，為了搶食大陸龐大的商機，封裝業對登陸有燃眉之急。
