根據IDC統計資料顯示，預估至2006年CIS應用在照相手機的年複合成長率，將高達53.8%。陳志亮攝
【范中興╱台北報導】照相手機技術日漸成熟，今年在整體手機的覆蓋率將超過20%，出貨數量超過5000萬支。
在市場需求快速成長下，CIS（Contact Image Sensor, 感測元件）封測產能將出現缺口，CIS也將成為國內封測業者兵家必爭之地。
目前國內兩大封測廠都已經大舉布局感測元件領域，矽品（2325）旗下的矽格目前已是國內領導廠商，除封測外，也為客戶代工微型攝影模組，虛擬集團內的京元（2449）以混合訊號測試專長跨入。
而日月光去年開始進場布局，結合旗下的環電（2350），為大廠安捷倫進行感測元件封測及模組的一元化代工。此外，南茂也將結合集團之力，今年投資數億元，跨入感測元件的封測與模組製造。
CIS的封裝及測試，目前對國內廠商來說，尚屬新興領域。由於在封裝過程中必須加上鏡片等其他零件，須有光學背景；測試部分，混合訊號（mixed mode）也與數位訊號的邏輯與記憶體測試不同，在國內還是新興的領域。過去國內著墨CIS封測的業者並不多，僅有勝開、印像、矽格（6257）等。
除了封測廠，晶圓代工的台積電（2330）與OmniVision合作成立采鈺科技跨足CIS領域，鞏固每月1萬片的代工訂單。此外，DRAM廠的力晶（5346）也有進軍的計劃。
而系統廠鴻海，考慮到本身手機代工數量龐大，今年照相模組需求量高達600萬顆，日前也成立揚信跨入感測元件的領域。
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