茂德前次修正財測預估，今年將虧損11.89億元，因為前3季虧損已大幅改善，加上第4季獲利可望與第3季差不多，甚至全年有機會獲利，因此該公司年底前上修財測機會相當高。
茂德發言人林育中表示：「美元貶值對營收影響明顯，營收停止成長，公司提列匯損1億餘元。」
茂德第3季DRAM（動態隨機存取記憶體）產出約6000萬顆，較第2季成長近2成，加上平均出貨價格（ASP）從3.8美元提升到4.3美元，使得第3季毛利率從負數大幅提升到26.4%。
林育中說：「第3季表現可接受，但距離理想目標仍相當遠。茂德旺季年平均毛利率超過40%，高峰期甚至單季有69%的毛利率。」
展望第4季，林育中表示，第4季是傳統旺季，需求會較強，從PC OEM（電腦代工大廠）的客戶需求仍相當強，不斷要求茂德增加供應量來看，第4季應該不差。
林育中強調，茂德第3季逐步脫離茂矽經營模式，未來出貨將以模組或顆粒為主；因後段的作業，庫存將增加約2周以上。同時因自主行銷，未來營業費用、研發費用也會增加，不過相對應收帳款及收款天數，則會大幅度下降。
茂德未來將大幅增加合約客戶比重，第4季將從40%提高到60%，目前包括惠普、IBM、SONY、金士頓、戴爾等都已完成驗證，陸續開始出貨。
茂德與集團內的南茂科技，簽訂為期3年半的封裝及測試產能保障協議書，由於目前記憶體IC封裝測試產能處於短缺狀態，此一合約簽訂可望舒緩茂德後段產能需求短缺狀況，並支援茂德在第1級（Tier 1）市場擴充占有率之目標。林育中說：「10月茂德將因此增加300萬顆後段產能，紓解部分產能吃緊問題。」
法人圈目前對DRAM保守，擔心5~8月間市場囤積存貨過多；而販賣低價PC業者為壓低成本，使用較少的DRAM位元數，也可能使DRAM價格在未來幾周持續走低。
荷銀證券DRAM產業分析師李懿薇指出，DRAM現貨及合約價可能再跌5%，DDR 333每顆報價可能跌破4美元，DDR現貨及合約價在第4季相對第3季將下跌10%。
市調機構iSuppli分析師Nam Hyung Kim指出，DRAM銷售動能能否在10月中顯現，為觀察DRAM價格未來走勢的關鍵因素。DRAM市場正在好轉，但因IT（資訊科技）業依然謹慎，所以對今年內DRAM市場不可持盲目樂觀態度。
【范中興╱台北報導】茂德科技將持續擴充DRAM（動態隨機存取記憶體）生產線，明年的資本支出預定為3.1億美元（折合新台幣105億元），明年第1季將興建第2座12吋晶圓廠，茂德營業處長兼發言人林育中表示，地點正在與主管機關溝通中，原則是離新竹愈近愈好。
問：茂德明年出貨成長多少？
答：以位元數（bits）計算，明年將較今年成長40%，不過，依照往年慣例，因技術工程精進，應該會超過此一數字。
茂德明年產品的主力，DRAM部分將是256M及512M DDRⅡ 533/400 MHz產品，另外，在1T Psuedo SRAM，明年也將有成長。
問：茂德明年資本支出預估為多少？
答：明年的資本支出目前暫訂3.1億美元，較今年1.85億美元增加67%，其中5000萬美元用於8吋廠製程提升，1.7億美元用於增加12吋廠產能，從每月1.35萬片增加到1.8萬片；另外9000萬美元則用於新的晶圓廠初期廠房興建。
問：新晶圓廠目前預定進度為何？
答：新廠預定明年第1季動土，2005年下半正式量產。至於地點選擇，目前正在與主管機關協商中，包括中科、竹科4期等地方，原則上離新竹愈近愈好。
新12吋廠目前已有2個合作對象，將分別出資19%與15%，其餘66%由茂德出資，實際合作對象目前尚無法對外說明。
