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第5代電子封裝技術 交大讓電腦越來越小

交通大學與美國UCLA合作,研發第五代高階電子封裝技術 。黃羿馨攝

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世界級的水準!交通大學與美國UCLA合作,利用特殊電鍍技術,發展低溫低壓的銅—銅接合技術,這項新研發的接合技術,將取代過去廣泛應用的銲、錫材料, 將來可應用在手機與電腦散熱管的接合,大幅縮小手機與電腦主機體積,尤其它還可「異質整合」,讓原本必須分開橫向接合的電子產品,以縮小的方式垂直接合,不但縮小體積,成本也變低了!交通大學材料系特聘教授陳智表示,銅原子具有非常好的導電率與導熱係數,同時團隊也利用它擴散速度較快的 特性,開始發展低溫、低壓的銅—銅接合技術,其他材料需要在高溫300度C才能接合,但銅—銅已經可以成功在一般真空環境,以低溫150度C進行接合,成功降低一半以上的接合溫度。研究團隊表示,過去廣泛應用的銲、錫材料具有低熔點及製程簡單的優點,因此過去以來被廣泛應用於半導體元件中的接點,但現今科趨勢都在思考如何縮小電子產品的體積,銲、錫性質較脆、導熱速度慢。交通大學國際半導體產業學院副院長陳冠能表示,這項利用銅—銅直接接合第5代高階電子封裝技術,未來將有望取代銲、錫等材料,不但有效降低接合時間、溫度,連帶還可以降低成本,達到減碳效益,目前這項技術已經獲得台灣發明專利,未來也會陸續申請美國及德國專利。(黃羿馨/新竹報導)

銅—銅接合技術將來可應用在手機與電腦散熱管的接合,大幅縮小手機與電腦主機體積。黃羿馨攝



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