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​4大應用推升 廣化Q3營收創歷年同期新高

半導體封測設備廠商廣化成功推出連續式真空迴焊爐封裝設備。取自官網

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半導體封測設備廠商廣化科技〈5297〉9月營0.83億元,較去年同期大幅成長37.4%,第3季自結合併營收達新台幣92,897仟元,改寫歷年同期新高記錄,較去年同期成長39.73%。廣化表示,第3季營收改寫歷年同期新高記錄,係因車用電子、電動車、智慧家電及智慧型手機等產品對高功率電子之高成長需求所驅動,客戶對景氣擴張持樂觀看法,已持續投入資本支出,以因應今明兩年的訂單成長需求,帶動廣化旗下的整廠固晶機設備及真空迴焊爐等設備表現暢旺。根據資策會產業情報研究所(MIC)統計,預估2017年全球半導體市場規模將達3,721億美元,較去年成長9.8%,除消費性電子產品需求回穩,看好車用電子及工業半導體成長仍優於整體產業表現,由於半導體功率元件已朝高效率、高頻切換、高溫操作與高功率密度等趨勢明確。廣化長達3年研發經驗成功推出連續式真空迴焊爐封裝設備,可滿足客戶製程封裝時有效解決產品氣泡率、降低電阻值並提升散熱效果,順利打入綠能、電動車、工業級等高功率需求應用市場領域,帶動全球主要半導體封裝客戶訂單與出貨台數保持良好的成長動能。廣化擁有卓越自主研發技術能力,坐穩大中華地區高功率分離元件封裝設備的高市占率地位,今年起成立開放式實驗室,可與客戶共同研發下一世代新產品材料結構、縮短新製程先期認證需耗時2~3年之時間、以及滿足客戶導入產品自動化量產階段整體良率之改善,吸引日本、歐洲及中國等國際知名半導體廠商(或客戶)尋求合作商機。(楊喻斐/台北報導)
 



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