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​大團結 供應鏈攜手深耕台灣封測環安雲端平台

左起國際半導體協會總裁曹世綸總裁、經濟部工業局副組長呂正欽、 台灣永續供應協會副理事長周光春、台灣電路板協會副理事長林武宗。業者提供

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半導體封測產業以綠色產品佈局全球,台灣封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。日月光集團今與華泰電子,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式,由台灣永續供應協會(TASS) 副理事長周光春、台灣電路板協會(TPCA) 副理事長林武宗、國際半導體協會 (SEMI Taiwan) 總裁曹世綸,三位重要推手為代表,並邀請經濟部工業局呂正欽副組長、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂。該平台以安全資料表作業標準為基礎,發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架(Safety Data Framework, SDF)」,標準化的防護機制,落實環安衛管理,攜手產業同仁深耕環境的永續發展。「台灣半導體封測產業與電路板產業綠色環安雲端應用發展計畫」合作備忘錄的簽訂,凝聚大家對於綠色永續的產業共識,共同推動標準化的因應管理方案,自主管控產業製程化學用品,以謹慎的態度,安全妥善使用。另外,以雲端資訊發展即時、透明公開的資訊網絡,揭露綠色與環安資訊完整性,達致環境保護與產業發展之雙贏效益,落實企業永續的目標。(楊喻斐/台北報導)     
 



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