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景碩打入iPhone 5供應鏈

獲應用處理器大單 蘋果可望貢獻業績5~8億

景碩躋身蘋果供應鏈,在蘋果光環照耀下,今年營收成長可期。圖為景碩董事長童子賢。資料照片

【范中興╱台北報導】蘋果今年推出iPhone 5手機,基頻晶片改用高通(Qualcomm)產品,高通基板供應商景碩(3189)有機會拿到3~4成定單,另外,景碩也直接與蘋果接觸,爭取應用處理器定單,正式打入蘋果手機供應鏈,在蘋果產品出貨後,今年營運可望明顯受惠。


食安問題追追追

景碩主管表示,公司對於市場傳聞不予置評。
景碩主力產品是FC-CSP(Flip Chip – Chip Size Package,覆晶-晶片尺寸封裝),主要用在可攜式產品,受到智慧型手機滲透率大舉提升下,近年業績持續快速成長。


封裝基板廠產能比較

獲4成覆晶基板定單

蘋果iPhone 5的基頻晶片改用高通產品,預定第2季上市,高通使用的覆晶基板主要向景碩和SEMCO(三星電機)採購,景碩有機會在第1季取得定單。
法人預估,景碩可望取得3~4成覆晶基板定單,在iPhone、iPad等2項產品挹注下,大約有5~8億元貢獻。



景碩近5季營運比較

取得聯發科3成定單

除基頻晶片外,蘋果在iPhone 5 改用新的A8應用處理器,景碩直接向蘋果爭取定單多時,蘋果有意增加供應商。
由於應用處理器封裝有別於基頻採用POP(Package on Package,封裝疊加),目前POP 載板以景碩、IBIDEN及SEMCO技術較為成熟,景碩獲得青睞的機會將大幅增加。
另外,聯發科(2454)積極跨入3G手機領域,並改用較高階的覆晶封裝,景碩正在進行試產中,有機會在2011年正式進入量產,預期定單將由景碩和欣興(3037)分食,業界預估景碩取得3成定單。
展望第1季,整體而言需求依舊熱絡,包括PBGA(Plastic Ball Grid Array,塑膠球閘陣列封裝)及SiP(System in Package,系統封裝)均見到增溫,但是,大客戶賽靈思(Xilinx)對後勢保守,來自基地台的定單略為衰退。


本季營收季減約5%

法人預期,景碩1月營收仍可以維持在13億元以上,2月因工作天數減少,加上工廠歲修等因素,營收會下滑,3月營運再恢復往上。
法人預估,景碩第1季的營收季減幅度約5%。
法人預估,景碩去年第4季稅後純益6.43億元,每股純益1.44元,全年稅後純益24.62億元,每股純益5.52元。




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